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近日，臺(tái)積電聯(lián)合臺(tái)灣陽(yáng)明交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)宣布，成功研發(fā)出高性能單層二硫化鉬（MoS?）頂柵極晶體管。相關(guān)研究成果已發(fā)表于國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《自然 - 電子學(xué)》（Nature Electronics），...
近日，有日本媒體發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，顯示了中國(guó)芯片設(shè)備的自給率情況。如下圖所示，這里顯示的是2017年、2021年，以及2025年的相關(guān)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)率變化情況。可以看到，前道工序總體（前道指晶圓制造這一塊），在2017...
自從臺(tái)積電創(chuàng)造性的將芯片設(shè)計(jì)、制造分開(kāi)之后，就形成了晶圓代工1.0時(shí)代。晶圓代工1.0時(shí)代，關(guān)注的主要是芯片代工這一獨(dú)立環(huán)節(jié)，也就有了全球芯片代工份額的排名，在這個(gè)時(shí)代，臺(tái)積電稱王。因?yàn)榕_(tái)積電一家拿下了...
美國(guó)一直通過(guò)卡住芯片設(shè)備，來(lái)限制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因?yàn)樾酒圃煨枰獛装俜N設(shè)備，缺一不可，而中國(guó)自己的設(shè)備技術(shù)相對(duì)落后一些，所以美國(guó)認(rèn)為，只要卡住先進(jìn)設(shè)備賣(mài)給中國(guó)，就卡住了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)。為此，他拉...
快科技6月25日消息，港交所披露文件顯示，上海哥瑞利軟件股份有限公司已正式通過(guò)港交所主板IPO聆訊，國(guó)泰海通、民銀資本擔(dān)任聯(lián)席保薦人，中芯國(guó)際通過(guò)旗下產(chǎn)業(yè)基金間接參股。據(jù)弗若斯特沙利文2025年報(bào)告，按收入...
晶圓鍵合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圓鍵合，通常是指將兩片或多片晶圓（同質(zhì) / 異質(zhì)）利用不同的物理或化學(xué)機(jī)制實(shí)現(xiàn)兩片晶圓，乃至不同材料或功能層相互結(jié)合的技術(shù)，以提高器件的性能和可靠性，使...
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