美國(guó)一直通過(guò)卡住芯片設(shè)備,來(lái)限制中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
因?yàn)樾酒圃煨枰獛装俜N設(shè)備,缺一不可,而中國(guó)自己的設(shè)備技術(shù)相對(duì)落后一些,所以美國(guó)認(rèn)為,只要卡住先進(jìn)設(shè)備賣(mài)給中國(guó),就卡住了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)。
為此,他拉上荷蘭,日本一起,限制先進(jìn)設(shè)備銷(xiāo)售。

在這樣的情況之下,我們能怎么辦?只有咬著牙,與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈一起,進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代。
因?yàn)閯e人都要卡死你,讓你沒(méi)有飯吃了,不國(guó)產(chǎn)替代還能怎么辦?就算國(guó)產(chǎn)的技術(shù)差一點(diǎn),生態(tài)弱一點(diǎn),也得硬著頭皮用,多用用,收入有了,市場(chǎng)有了,自然技術(shù)就突破了,生態(tài)就完善了。
于是,晶圓廠與國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠一起努力,先從低端的,好替代的替代起,再逐步向中、高端的,難替代的努力,一步一個(gè)腳印。

數(shù)據(jù)顯示,2017年時(shí),國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率還不到10%,前道大約在4%,后道在18%,而到了2021年,則達(dá)到了15%左右,前道在10%,后道在19%。
到了2025年,前道達(dá)到了21%,后道達(dá)到了36%,總體在25-28%左右了。
而按照機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè),到2026年,總體的國(guó)產(chǎn)化率有望達(dá)到40%以上,其中前道會(huì)在30%以上,而后道有望高達(dá)50%以上。

而具體來(lái)看,像清洗設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率會(huì)超過(guò)過(guò)30%、刻蝕設(shè)備超過(guò)35%、CMP設(shè)備超過(guò)40%以上,另外在28nm及以上的工藝上,國(guó)產(chǎn)化率會(huì)高達(dá)35%以上。
特別是一些新建的生產(chǎn)線,如果是28nm及以上的工藝,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率會(huì)超過(guò)60%,大部分用國(guó)產(chǎn),而老的設(shè)備,因?yàn)榭紤]到與其它設(shè)備的兼容性問(wèn)題,國(guó)產(chǎn)化率會(huì)稍低一點(diǎn)。
我想,這樣的結(jié)果,是美國(guó)萬(wàn)萬(wàn)沒(méi)有想到的吧,畢竟美國(guó)以為鎖住了芯片設(shè)備,就以為是鎖住了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不曾想,這樣反逼著我們?cè)谛酒O(shè)備上突破。

并且隨著我們不斷的突破,未來(lái)美國(guó)在芯片設(shè)備上,就再也鎖不住我們了。
當(dāng)然,話又說(shuō)回來(lái),目前在芯片設(shè)備這一塊,我們更多國(guó)產(chǎn)化的還是中低端的,一些先進(jìn)的設(shè)備還是不行,特別是7nm以下工藝的,還是較為依賴(lài)進(jìn)口。
尤其是光刻機(jī),確實(shí)與ASML還差的遠(yuǎn),這也是我們接下來(lái)要努力攻克的目標(biāo),否則別人只要卡住一臺(tái)光刻機(jī),就相當(dāng)于卡住了全部了。
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