近日，臺積電聯(lián)合臺灣陽明交通大學團隊宣布，成功研發(fā)出高性能單層二硫化鉬（MoS?）頂柵極晶體管。相關(guān)研究成果已發(fā)表于國際頂級學術(shù)期刊《自然 - 電子學》（Nature Electronics），...
近日，有日本媒體發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，顯示了中國芯片設備的自給率情況。如下圖所示，這里顯示的是2017年、2021年，以及2025年的相關(guān)設備的國產(chǎn)率變化情況?？梢钥吹剑暗拦ば蚩傮w（前道指晶圓制造這一塊），在2017...
自從臺積電創(chuàng)造性的將芯片設計、制造分開之后，就形成了晶圓代工1.0時代。晶圓代工1.0時代，關(guān)注的主要是芯片代工這一獨立環(huán)節(jié)，也就有了全球芯片代工份額的排名，在這個時代，臺積電稱王。因為臺積電一家拿下了...
美國一直通過卡住芯片設備，來限制中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因為芯片制造需要幾百種設備，缺一不可，而中國自己的設備技術(shù)相對落后一些，所以美國認為，只要卡住先進設備賣給中國，就卡住了中國芯片產(chǎn)業(yè)。為此，他拉...
快科技6月25日消息，港交所披露文件顯示，上海哥瑞利軟件股份有限公司已正式通過港交所主板IPO聆訊，國泰海通、民銀資本擔任聯(lián)席保薦人，中芯國際通過旗下產(chǎn)業(yè)基金間接參股。據(jù)弗若斯特沙利文2025年報告，按收入...
晶圓鍵合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圓鍵合，通常是指將兩片或多片晶圓（同質(zhì) / 異質(zhì)）利用不同的物理或化學機制實現(xiàn)兩片晶圓，乃至不同材料或功能層相互結(jié)合的技術(shù)，以提高器件的性能和可靠性，使...
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