中國芯片崛起! 8年時間，前道設備國產化率增長了425%
近日，有日本媒體發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，顯示了中國芯片設備的自給率情況。
如下圖所示，這里顯示的是2017年、2021年，以及2025年的相關設備的國產率變化情況。
可以看到，前道工序總體（前道指晶圓制造這一塊），在2017年時為4%，到了21年時為10%，到了2025年時，高達21%，相比于2021年是直接翻倍的，相比于2017年則是增長了425%。
而在前道工序中，刻蝕設備的國產率是比較高的，在2025年時達到了37%，而在8年前的2017年僅為3%，相當于增長了12倍左右。
而清洗設備的國產化率也達到了30%左右，不過這個本來在2017年時也有12%的國產化率，所以相對而言，增長率會低一些。
整體的后道工序總體（后道主要指封測這一塊），則從2017年的18%，增長到2021年的19%，再增長到2025年的36%，也是相當于8年翻倍。
相對應的，日本也給出了自己的半導體設備企業(yè)對華銷售數(shù)據(jù)，稱過去的一年多以來，隨著中國芯片設備的國產率不斷提升，日本的企業(yè)對華出貨量減少，特別是前道工序設備企業(yè)，比如京東電子這些下滑嚴重。
事實上，不只是日本的半導體設備企業(yè)，美國、荷蘭的這些半導體設備也是如此。
比如ASML，在2023年、2024年、2025年，其光刻機都是大量賣給中國市場，中國貢獻的占比甚至高達近50%，但到了2026年，直接下滑至20%，可見有多慘了。
還有美國的應用材料、科磊、泛林等，均是如此，以前他們的營收中，有超過40%來源于中國地區(qū)，因為中國地區(qū)大量購買它們的設備來造芯。
但如今中國市場還在，中國購買的設備依然是全球最高，但是，從海外進口的卻少了，因為我們進行了國產替代，國內芯片設備企業(yè)，逐步搶走了海外企業(yè)的市場。
為什么會這樣，其實都是被美國逼的。
一直以來，美國生怕中國芯片產業(yè)崛起了，聯(lián)合日本、荷蘭對中國芯片產業(yè)進行圍堵，限制各種先進的芯片設備賣給中國。
這當然不能忍，所以國內的晶圓廠，就聯(lián)合國產供應鏈，進行國產替代，先從成熟的工藝設先替代起，比如45nm、28nm這些成熟工藝，然后再慢慢的拓展至14nm、7nm等工藝。
先從非核心設備替代起，再慢慢的替代到核心設備，越來越多的晶圓廠，開始使用國產設備了，大家都明白，前期可能難度大一點，但只要大家都支持，未來國產設備進化就會越來越快，那么未來就能夠更多的、更好的國產替代，那么就不怕被國外卡脖子了。
估計美國萬萬沒想到，越是制裁，越是逼出了中國的國產化進程，最終擺脫對它們的依賴，這算不算是自己搬起石頭，砸了自己的腳呢？
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