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自從臺(tái)積電創(chuàng)造性的將芯片設(shè)計(jì)、制造分開(kāi)之后，就形成了晶圓代工1.0時(shí)代。

晶圓代工1.0時(shí)代，關(guān)注的主要是芯片代工這一獨(dú)立環(huán)節(jié)，也就有了全球芯片代工份額的排名，在這個(gè)時(shí)代，臺(tái)積電稱(chēng)王。

因?yàn)榕_(tái)積電一家拿下了整個(gè)芯片代工70%以上的市場(chǎng)份額，壟斷了7nm以下的芯片訂單，完全沒(méi)有對(duì)手。

但是，如今隨著晶體管微縮達(dá)到了物理極限，純粹的晶圓代工時(shí)代，已經(jīng)過(guò)時(shí)了，因?yàn)楦鞣N技術(shù)在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，是越來(lái)越重要了。

于是有機(jī)構(gòu)提出了晶圓代工2.0時(shí)代，與1.0時(shí)代只關(guān)注芯片制造不同，2.0時(shí)代是是晶圓制造、先進(jìn)封裝、測(cè)試的整合，還有涉及到光掩膜板的制造等全部囊括在內(nèi)，認(rèn)為這都是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，都不名忽視。

這里參與的企業(yè)就更多了，不僅有臺(tái)積電這樣的純代工企業(yè)，還有intel這樣的IDM企業(yè)，以及日月光這樣的封裝企業(yè)了，大家都屬于關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

那么整個(gè)市場(chǎng)的分布情況，就如上圖所示了，晶圓代工雖然占比很重，但卻不再是唯一了。

其中芯片代工，也就是Foundry實(shí)際上在晶圓代工2.0時(shí)代只占了57%左右，而非內(nèi)存的IDM企業(yè)占了29%左右，而OSAT封裝企業(yè)占了13%左右，另外像光掩模供應(yīng)商也占了1%左右。

其中像臺(tái)積電一家占了所有環(huán)節(jié)的38%左右，依然是大哥，但沒(méi)有在純晶圓代工領(lǐng)域75%那么夸張了。

三星占了4%左右，中芯國(guó)際占了3%左右，英特爾占了6%左右，英飛凌也占了5%左右，德州儀器占了6%左右。封裝企業(yè)日月光也占了6%左右。

合計(jì)起來(lái)看，中國(guó)的所有企業(yè)，中芯國(guó)際、華虹、晶合集成這三大晶圓代工企業(yè)，再加上長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等封裝企業(yè)，合計(jì)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的占比，也不過(guò)在10%左右。

可見(jiàn)，不是我要潑冷水，在整個(gè)芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)中，我們確實(shí)還有很大的提升空間，雖然這些年進(jìn)步也不小，但與巨頭們相比，實(shí)力還差的遠(yuǎn)，還需要繼續(xù)努力。