近日,有日本媒體發(fā)布了一份數(shù)據(jù),顯示了中國芯片設(shè)備的自給率情況。
如下圖所示,這里顯示的是2017年、2021年,以及2025年的相關(guān)設(shè)備的國產(chǎn)率變化情況。
可以看到,前道工序總體(前道指晶圓制造這一塊),在2017年時為4%,到了21年時為10%,到了2025年時,高達(dá)21%,相比于2021年是直接翻倍的,相比于2017年則是增長了425%。

而在前道工序中,刻蝕設(shè)備的國產(chǎn)率是比較高的,在2025年時達(dá)到了37%,而在8年前的2017年僅為3%,相當(dāng)于增長了12倍左右。
而清洗設(shè)備的國產(chǎn)化率也達(dá)到了30%左右,不過這個本來在2017年時也有12%的國產(chǎn)化率,所以相對而言,增長率會低一些。
整體的后道工序總體(后道主要指封測這一塊),則從2017年的18%,增長到2021年的19%,再增長到2025年的36%,也是相當(dāng)于8年翻倍。

相對應(yīng)的,日本也給出了自己的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對華銷售數(shù)據(jù),稱過去的一年多以來,隨著中國芯片設(shè)備的國產(chǎn)率不斷提升,日本的企業(yè)對華出貨量減少,特別是前道工序設(shè)備企業(yè),比如京東電子這些下滑嚴(yán)重。
事實上,不只是日本的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè),美國、荷蘭的這些半導(dǎo)體設(shè)備也是如此。
比如ASML,在2023年、2024年、2025年,其光刻機都是大量賣給中國市場,中國貢獻(xiàn)的占比甚至高達(dá)近50%,但到了2026年,直接下滑至20%,可見有多慘了。

還有美國的應(yīng)用材料、科磊、泛林等,均是如此,以前他們的營收中,有超過40%來源于中國地區(qū),因為中國地區(qū)大量購買它們的設(shè)備來造芯。
但如今中國市場還在,中國購買的設(shè)備依然是全球最高,但是,從海外進(jìn)口的卻少了,因為我們進(jìn)行了國產(chǎn)替代,國內(nèi)芯片設(shè)備企業(yè),逐步搶走了海外企業(yè)的市場。
為什么會這樣,其實都是被美國逼的。
一直以來,美國生怕中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起了,聯(lián)合日本、荷蘭對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行圍堵,限制各種先進(jìn)的芯片設(shè)備賣給中國。

這當(dāng)然不能忍,所以國內(nèi)的晶圓廠,就聯(lián)合國產(chǎn)供應(yīng)鏈,進(jìn)行國產(chǎn)替代,先從成熟的工藝設(shè)先替代起,比如45nm、28nm這些成熟工藝,然后再慢慢的拓展至14nm、7nm等工藝。
先從非核心設(shè)備替代起,再慢慢的替代到核心設(shè)備,越來越多的晶圓廠,開始使用國產(chǎn)設(shè)備了,大家都明白,前期可能難度大一點,但只要大家都支持,未來國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)化就會越來越快,那么未來就能夠更多的、更好的國產(chǎn)替代,那么就不怕被國外卡脖子了。
估計美國萬萬沒想到,越是制裁,越是逼出了中國的國產(chǎn)化進(jìn)程,最終擺脫對它們的依賴,這算不算是自己搬起石頭,砸了自己的腳呢?
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